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  在2018世界移动通信大会上5G技术已然成为焦点，不仅华为在2018世界移动通信大会前夕发布了自己的 5G商用芯片，紫光展锐在大会期间也发布了自己的5G商用芯片。此外，高通发布了在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果，Intel宣布在2019年可以将5G技术引入Windows PC，并为两年后的东京奥运会部署5G技术。

  紧接着，有媒体声称“中国将成为5G领跑者”。不过，就目前的行业格局来看，这种论断还为之过早。

  在2018世界移动通信大会前夕，华为发布了自己的5G商用芯片Balong 5G01，余承东表示，华为首款3GPP标准5G商用芯片和终端的发布，是全球5G产业的关键性突破，这在某种程度上预示着5G时代已经到来。华为在官方新闻稿中也称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

  根据新闻媒体报道，Balong 5G01支持两种5G组网方式，一个是5G非独立组网，需要在5G网络架构在LTE上，另一个是5G独立组网，不依赖LTE网络。Balong 5G01支持全球主流的5G频段，支持最新5G NR新空口协议（28GHz），还支持 Sub-6Ghz（低频）以及 mmWave（高频）频段，同时支持通过4G/5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G/3G/4G网络，其理论上可实现高达2.3Gbps的下载速率。

  针对华为的Balong 5G01，高通市场营销高级总监Peter Carson认为，“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求”。

  虽然Peter Carson认为Balong 5G01不适合应用于智能手机，但只要在后续的改进中进一步缩小芯片的体积，未来的后续产品非常有可能会集成到麒麟系列手机芯片中。华为也表示：首款5G智能手机将在2019年四季度上市。

  除了华为之外，紫光展锐也在近期发布了5G芯片方案。在上月，紫光展锐与美国芯片巨头Intel公司达成5G全球战略合作。中美两家芯片公司将面向中国市场联合开发搭载Intel XMM8060的全新5G智能手机平台。就产品来说，英特尔的XMM8060和华为的Balong 5G01有比较多的相似之处，比如都支持最新的5G NR新空口协议和 Sub-6Ghz，都能轻松实现向下兼容2G/3G/4G网络。

  需要说明的是，展锐与Intel合作，并不代表把砝码全部压在这方面，展锐和Intel的合作，是想借助Intel力量冲击高端市场，毕竟Intel的品牌和号召力更强大。而在中低端市场上，展锐会用自己的方案。

  积极布局5G芯片的不仅仅只有国内的华为和展锐，境外厂商高通、Intel、联发科、三星也先后发布过各自的5G芯片。

  在2017年10月，高通在中国香港发布了5G芯片骁龙X50，并在发布会上演示了5G数据连接，测试波频段则是5G网络所涵盖的28GHz，也达到了千兆级。同时，高通还展示了5G智能手机的参考设计，向合作伙伴开放了5G智能手机射频前端设计和天线设计，以吸引更加多的手机生产厂商加入高通的阵营。在2017年11月，高通联合中兴通讯和中国移动，完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通。

  由于高通骁龙X50发布的时间更早，因此在2018世界移动通信大会上，高通市场营销高级总监Peter Carson在一场5G话题的媒体沟通会直接抨击友商，声称：“最近业界对5G的关注度可谓是慢慢的升高，我们也关注到有一些友商希望可以‘重新书写历史’......一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’，但其实相信我们大家听了刚才我重新给大家伙儿一起来分享的这些宣布的时间点，就会很清楚地了解，高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”

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